IR-科能批發(fā)-千野紅外儀IR-BZ
廈門科能千野儀表有限公司
經(jīng)營模式：經(jīng)銷批發(fā)
地址：廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業(yè)務(wù)熱線：0592-5197842
QQ：30758818
產(chǎn)品詳情 聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價(jià)格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運(yùn)及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
溫濕度測量是現(xiàn)代測量新發(fā)展出來的一個(gè)領(lǐng)域，尤其濕度的測量更是不斷前進(jìn)。經(jīng)歷了長度法、干濕法直至今天的電測量的歷程，使?jié)穸葴y量技術(shù)日漸成熟。時(shí)至今日，由于我們不再滿足于溫濕度的測量，尤其是一些場所的監(jiān)控直接要求實(shí)時(shí)記錄其全過程溫濕度變化，并依據(jù)這些變化認(rèn)定儲(chǔ)運(yùn)過程的安全性，導(dǎo)致了新的溫濕度測量儀器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數(shù)進(jìn)行測量并按照預(yù)定的時(shí)間間隔將其儲(chǔ)存在內(nèi)部存儲(chǔ)器中，在完成記錄功能后將其聯(lián)接到PC機(jī)，利用適配軟件將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)提出并按其數(shù)值、時(shí)間進(jìn)行分析的儀器。利用該儀器可確定儲(chǔ)運(yùn)過程、實(shí)驗(yàn)過程等相關(guān)過程沒有任何危及產(chǎn)品安全的事件發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列
集成電路
集成電路
狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。
許經(jīng)理先生
手機(jī)：13950169707
